先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆栈,大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装(InFO),就是因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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南亚科总经理李培瑛表示,总体经济不确定性、供需库存调节及CPU短缺影响第1季, 整体需求疲弱,价格跌幅超乎预期。预计第2季库存缓解,价格跌幅将缩小,而第3季季节性旺季消费型及需求增加,加上PC与服务器回稳,预期 DRAM供需逐步平稳。
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